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已通过SoC 软件与工程自动化v3.0.0

Nios/MicroBlaze 固件交接助手

为 Nios/MicroBlaze 项目生成软硬件交接清单和启动调试路径。适合FPGA 内嵌软核、控制面固件、BSP 交接和软硬件协作,重点解决“硬件修改后固件不知道地址或 BSP 变更,联调反复失败”这类真实 FPGA 项目问题。输出 软硬件交接清单、启动路径和可执行的后续动作。

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Benchmark
95
通过率
96.6%
检查项
7
风险等级
复核结论
可发布
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skills/nios-microblaze-firmware-handoff/SKILL.md

  • 必需的 frontmatter 和章节已存在。
硬编码密钥扫描
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skills/nios-microblaze-firmware-handoff

  • 未发现私钥、云密钥、token 或长通用密钥。
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skills/nios-microblaze-firmware-handoff

  • 未发现递归删除、云 metadata 访问、编码 shell 或未复核外传动作。
依赖声明检查
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  • 该 Skill 包未包含运行时依赖清单。
沙箱 dry-run 就绪性
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  • 该包以文档和参考资料为主,已标记为 dry-run 就绪。
Benchmark 证据完整性
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  • 评分 95,等级 A+,通过率 96.6%。
人工复核门禁
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  • Status is reviewed.
Benchmark 套件
格式与元数据样例

content/audit/evidence/nios-microblaze-firmware-handoff/bm-fmt.json

11/12
92%
FPGA 工作流场景样例

content/audit/evidence/nios-microblaze-firmware-handoff/bm-scenario.json

29/30
97%
安全边界样例

content/audit/evidence/nios-microblaze-firmware-handoff/bm-safety.json

11/12
92%
回归与复现样例

content/audit/evidence/nios-microblaze-firmware-handoff/bm-regression.json

5/5
100%
包盘点
包哈希
sha256:32691ea231e06bd7
文件数
7
可执行文件
0
复核结论
可发布
复核团队
IC Hub 审核团队
复核时间
2026-06-11

已知限制与下一步

适用边界

审核结论只覆盖 Skill 包内容、安装计划和公开样例,不替代真实 FPGA 项目的上板测试、客户验收和安全审批。

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