典型痛点
上电、时钟、电源、接口和配置链路缺少统一检查清单。
量产测试和研发调试标准不一致,容易留下交付风险。
客户交付需要脱敏、版本、哈希、日志和已知限制说明。
上电、时钟、电源、接口和配置链路缺少统一检查清单。
量产测试和研发调试标准不一致,容易留下交付风险。
客户交付需要脱敏、版本、哈希、日志和已知限制说明。
检查电源、时钟、复位、配置模式、JTAG 和关键接口。
把研发调试步骤转成可重复的量产和验收流程。
输出 bitstream、版本清单、哈希、限制说明和脱敏材料。
推荐 Skill
制定 FPGA 新板上电和最小系统 bring-up 流程,覆盖电源、时钟、配置、JTAG、复位和外设最小验证
从原理图、管脚表和外设清单中识别 FPGA 板级接口、IO bank、时钟、复位、电平和调试通道风险
规划 FPGA 板卡产测流程、JTAG 边界连通、接口回环、自检 bitstream、测试记录和不良定位
为 FPGA 发布包生成 bitstream、约束、源码版本、IP 版本、工具版本、测试结果、哈希和回退说明
对 FPGA 交付包进行脱敏审查,识别源码、路径、账号、license、密钥、客户名称和不可公开报告内容
将 Vivado/Quartus/Gowin 工程整理为可复现构建包,记录工具版本、IP 版本、路径依赖和一键构建命令